Kualitas sambungan solder tergantung pada beberapa faktor, antara  lain alat solder yang digunakan, keahlian menyolder ,jenis timah solder  dan bidang yang digunakan untuk menyolder.
Solder yang digunakan hendaknya sesuai dengan komponen  yang akan disolder karena akan berpengaruh terhadap kelancaran aliran  timah solder cair, atau dikenal dengan istilah wetting, yaitu kemampuan  timah solder cair untuk membasahi permukaan benda yang disolder. Tentu  saja, semakin lancar aliran timah solder cair, semakin mudah bagi timah  solder cair untuk membasahi permukaan benda yang disolder, sehingga  sambungan solder yang dihasilkan menjadi lebih baik. Sebaliknya, aliran  yang tidak baik akan menghasilkan sambungan solder yang lebih tebal atau  jika terlalu parah malah membentuk gumpalan timah solder yang tidak  menempel, tentu saja sambungan seperti ini jelek.
Jenis timah solder  yang digunakan juga ikut berpengaruh, ukuran diameter kawat timah  solder yang tepat ditentukan oleh besar kecilnya sambungan solder yang  dikerjakan / tergantung komponen. Sambungan solder yang kecil, seperti  untuk komponen SMD, hanya membutuhkan sedikit timah solder. Agar jumlah  timah solder yang dilelehkan dapat diatur dengan akurat dan menghindari  kelebihan timah solder yang dapat menjembatani sambungan solder yang  rapat, timah solder yang digunakan haruslah mempunyai diameter kawat  kecil, yaitu 0,4mm – 0,5mm. Kalau di TV mungkin agak jarang digunakan,  paling hanya untuk IC MICOM saja,…terkecuali untuk TV yang sudah  menggunakan modul seperti LCD / plasma TV.
Begitupun sebaliknya,  jika sambungan solder yang dikerjakan berukuran besar, agar dapat  melelehkan lebih banyak timah solder dengan cepat, sebaiknya menggunakan  timah solder dengan diameter kawat lebih besar, yaitu 0,8mm – 1mm  (flyback / Tr power)
Untuk komponen standar, dapat digunakan timah  solder dengan diameter kawat 0,5mm -0,8mm, sesuai dengan kebiasaan atau  persediaan yang ada (resistor / kapasitor / diode).
Berikut ini beberapa tips cara meyolder yang baik :
- Pastikan permukaan tembaga PCB mengkilap, jika buram maka amplaslah dengan amplas yang halus
 - Hilangkan karat pada kaki komponen dengan mengeriknya hingga mengkilap, adanya karat pada kaki komponen ditandai dengan tidak mengkilapnya kaki komponen
 - Saat menyolder, tempelkan solder pada tembaga PCB (jangan terlalu lama) kemudian tempelkan timah pada solder secukupnya, tunggu hingga timah mencair dan menyebar
 - Segera setelah timah menyebar di seluruh daerah solder, jauhkan solder dan tunggu hingga timah dingin dan anda yakin kaki komponen tersebut bersatu dengan jalur pada pcb (printed circuit board).
 
Dan berikut ini beberapa hal yang perlu diperhatikan dalam menyolder :
- Perhitungkan waktu menyolder tiap tiap komponen, usahakan untuk peyolderan komponen semikonduktor ( Tr kecil , IC , Diode) dilakukan secepat mungkin untuk menghindari komponen overheat, karena komponen jenis ini sangat rentan.
 - Berhati-hatilah dalam menyolder sebab panas yang ditimbulkan solder dapat merusak komponen bila menerima panas yang belebihan, kembali lagi kepada berapa daya / watt solder yang anda miliki, sesuaikan dengan jenis komponen.
 - Gunakanlah timah yang mudah meleleh, selalu perhatikan diameter timah yang digunakan.
 - Gunakan solder yang memiliki penyangga agar lebih aman.
 
..semoga berguna ya. . .
